链研究索引
17 条产业链 · 98 份研究稿 · 8 条数据点。 近 7 天更新 106 份(今天 2)——每条标「更新于」,7 天内另标「新」。
AI基础设施
21 份研究稿 · 0 条数据点
title: AI 与利率传导核实 —— 「VC -66%」「初创是 AI 的大客户」「~25% lab ARR 有风险」三步链
⚠️ 并必须并列一条【同一来源的相反方向】(防止把这条读成「订阅纯亏」):
id: research_ai_infra_amd_mi325x_meta_iris_20261002
⭐ 对我们的用法:它是一个【有具名创始人、有公开方法论、被 AI 实验室与媒体引用】的独立评测机构(官网列出 Jensen Huang、NVIDIA AI、Sam Altman 等的引用)。⚠️ 但「独立」是它的自我定位,我们【未查到】其收入结构与是否接受厂商付费的披露 → 见 §1.5 未查到。
来源:Astera Labs 新闻稿 2025-10-22;完成公告(均 一手)
id: casp_intelligence_explosion_verify
初始对价 = $750M + 0.92M × $135 = $750M + $124.2M ≈ $874.2M
title: Custom HBM / NVHBM 核实 —— 16%→4% 的口径、25% 与 30% 的官方原话、三星 −60% 是什么
title: "Serenity(@aleabitoreddit)$NBIS vs $CRWV 七条多空论证 —— 核实报告"
id: research_2026_10_04_openai_jalapeno
【一手】Anthropic《Introducing Claude Opus 4.7》,2026-04-16 — https://www.anthropic.com/news/claude-opus-4-7:
1. ⭐ SemiAnalysis 的 $1 亿营收能回源,但回的是「记者专访 + 公司自述」,不是审计过的财务。 一手:Substrate Magazine,2026-09-18,记者 Cat Tang,15 分钟长文《Dylan Patel's Information Machine》 —— 作者亲自采访了 Dylan Patel、总裁 Doug O'Laughlin、幕僚长 Michelle Shen、多位分析师。原文:Revenue is projected to beat $100M this year. 注意是 projected to beat(预计超过),不是「已经做到」。
Q3 2026 收入指引 $25–26M(上端 = 同比 +66%)
投递说「15 HOURS AGO(≈2026-10-05 上午)」;inbox 记 captured_at 2026-10-05T23:30+08:00
title: 外部帖吸收笔记 —— AI 20 takes / p(doom)(2026-10-07)
title: zartbot《On AI Infra for 10T parameters Models》五条主张核实
1. ⭐ Jane Street × CoreWeave 全部能回源,而且回的是 SEC 8-K 展件(EX-99.1) —— 不是媒体转述。日期 2026-04-15。原文三句话把三个数字全给了:committed approximately $6 billion、equity investment of $1 billion in CoreWeave Class A common stock at a purchase price of $109.00 per share、including NVIDIA's Vera Rubin technology。
id: research_ai_infra_power_backcalc_20261002
id: research_compute_price_baseline
1. A(GW 数据):能回源,但回的是一个「投资者 memo」,不是公开文件、不是招股书。 来源 = Bloomberg 2026-04-10(Shirin Ghaffary),OpenAI 发给部分投资者的 memo。⚠️ 「low-double-digit range」指的是「总容量涨到 10–14 GW 这个整体量级」,不是增长百分比;且原文是「grow to」,不是推文写的「add」。
1. ⭐ 回源第一个发现:arXiv ID 错了。 投递里的 arxiv.org/html/2604.1503 指向的是一篇非线性动力学论文(弹性摆的相空间组织),与 KV cache 毫无关系。真实论文是 arXiv:2604.15039(少了一位数字 9)——Prefill-as-a-Service: KVCache of Next-Generation Models Could Go Cross-Datacenter,Moonshot AI + 清华,2026-04。报告本身引用的 ID 是对的(报告写明 "arXiv 2604.15039v1"),错的是投递信息流。
CPU链
2 份研究稿 · 0 条数据点
1. v3 论文悄悄改写了三个数据点。 被广泛引用的「90.6% / 44%」是 v1/v2 的数字。v3 把口径改成两套硬件系统(Sys1/Sys2),并把 CPU 动态能耗改成最高 61%。引用时必须写版本号,否则被挑战时无法自辩。
1. 「17TB」这个地基数字是错的,而且错的方向很危险。 它既不是出货值(27TB)也不是满配值(55TB)。更关键的是:NVIDIA 正在把 Rubin 的 CPU 侧内存往下砍(192GB→96GB 模块),说明当前 CPU 侧内存不是被抢的稀缺品,而是被当成降本对象——这是对论点 A 最不利的一手事实。
MOCVD设备
1 份研究稿 · 0 条数据点
2026-03-02 NVIDIA 投资 $40 亿给 Coherent 和 Lumentum(各 $20 亿)
中国AI
13 份研究稿 · 0 条数据点
id: research_cn_ai_anthropic_distillation_20261002
title: Ascend 推理吞吐核实 —— 「72 TPS 只有 DSpark 每 GPU 的 1/3」的分子与分母
1. ⭐「长鑫进 NAND、长江进 DRAM」是【部分证实】——方向有,但无公司公告、无产能规划书、无量产时间表。 全部证据来自 DigiTimes(2026-09 中下旬) 的产业传闻,由 wccftech、ChainCatcher 等转述。两家公司自身均未发布任何公告。
⚠️ 所以它不是「泄露的内部系统」 —— 是 DeepSeek 主动公开发表的官方技术报告,且梁文锋署名。
title: DeepGEMM-Ascend 核实 —— 99.8% / 98% 的分母,与 Ascend 950DT 规格
1. ⭐⭐⭐ 技术报告找到了,是 arXiv 2606.19348《DeepSeek-V4: Towards Highly Efficient Million-Token Context Intelligence》,2026-04-26 14:49:33 UTC 提交(v1),作者 DeepSeek-AI + 318 人,cs.CL/cs.AI,公开。 ⭐ 但报告日期比 V4 上线(2026-04-24)晚 2 天,且摘要自称「preview version」。
title: 「CUDA 不是 NVIDIA 的护城河」表态核实 —— 回源到知乎,及创始人 4 个半月前的更强版本
1. ⭐ 用户点名要的那篇链接取到了。 完整 URL 是 https://hellochinatech.com/p/deepseek-300m-structural-problem(用户给的是 hellochinatech.com/p/deepseek-300…,被截断)。标题《DeepSeek Outgrows the Lab》,作者 Poe Zhao,2026-04-18。 ⚠️ www.hellochinatech.com 是 NXDOMAIN(域名不解析),必须去掉 www.。
⭐ 注意 NVIDIA 在名单里 —— 这跟「Glasswing 烧掉 25–50 万张 B200」的说法放在一起看很有意思:NVIDIA 是 Glasswing 的防守方伙伴,而 Glasswing 的算力需求是 NVIDIA 的订单。 这不构成矛盾,但值得标记。
title: 昇腾 950/960 整机与集群路线图核实 —— 「1024 chip nodes」的单位、三条时间变动、差距预测
title: 梁文锋 2026-05-20 投资者交流会核实 —— 回源到 42 页原始转录 PDF,及「1.6 万张产能」的联合验算
id: research_cn_ai_export_controls_20261002
id: research_cn_ai_chip_smuggling_20261002
先进制程
12 份研究稿 · 0 条数据点
1. 文件:chains/先进制程/研究/CFET是否需要_SRAM缩放路径核实.md
来源:TrendForce Press Center 2026-09-18(摘要,具名机构);中文版 TrendForce 台湾站
CEO 在同一访谈里说(问竞争力):
来源:Angstronomics(SkyJuice)《The TRUTH of TSMC 5nm》,2022-06-25,本轮 web_fetch HTTP 200 取到全文(此前我们只在 §1.5 引过摘句)。
1. ⭐⭐⭐ 【我们档案里【有】热代价这一层 —— 不是结构性缺口。】 Logicfolding与SMIC时间线.md 有 §3.1(华为论文自认热管理是关键挑战)、§5(BSPDN 散热类比:成立,一手级)、§17.6(散热 trade-off:华为 arXiv 正面回应)。缺口不是"没有",而是三条具体的线没接上(见 §4.3)。
title: Logicfolding 与 SMIC 时间线核实 —— 「2030/4.3GHz/292Mtr」的出处与密度口径、N+2→N+3 硬数字
id: research_2026_10_04_nci_xdsip
1. ⭐⭐⭐⭐⭐ Bloomberg 原文取到了,不是「只有转述」 —— 标题 《Qualcomm licenses patents on Huawei's LogicFolding chip tech》,2026-10-05(周一) 发出;作者未署名(Bloomberg 稿经 The Edge Malaysia 全文转载,署名栏只有 "Bloomberg",无 byline)。签署方是 Qualcomm Inc 与 Huawei Technologies Co 两家本体,金额未披露,期限 multiyear。
1. ⭐⭐⭐ 「加急费」这条最有价值的素材,它的作者不是 KIS,是 JPMorgan —— 而且这不是 4 月的报告,是 2025 年 11 月的报告。 见报日是 2025-11-11(财联社/科创板日报 + 韩媒 iNews24 同日),比 TSMC 1Q26 财报早 5 个月。JPMorgan 当时的预判是「N3 结构性供不应求 → 加急单 +50%~全部 → 1H26 毛利率可升至 60% 代初中段」—— 结果 66.2%,比它的预判还高。⭐ 所以这条时间线是「2025-11 卖方预判 → 2026-04 兑现 → 被 2026-04 的素材当成 4 月的新信息」。素材把 KIS 当成出处,本次未查到任何 KIS 版本。
⚠️ 关键区分:投递的三条都以「Culpium:」开头 → 这是引用 Culpan 的爆料,不等于 TSMC / Intel / Tesla 的任何官方表态。任何把这三条当成官方口径的下游推理都会出错。
⭐ 2026-04-17 是周五 —— 与 DigiTimes 报道里惯用的「周五报道」吻合,时点自洽。
我们把投递的摘录与 WCCFTech 刊出的全文逐句核对:
先进封装
2 份研究稿 · 0 条数据点
看多的算术链:
光刻机一次只能曝光一个固定大小的区域
光通信链
11 份研究稿 · 0 条数据点
1. BOM 拆出 12 项(其中"激光器"因 EML / 硅光两条路线并存而拆成 2 行,故表中 13 行)。两项(DSP、激光器)拿走材料成本的约 34%–104%——区间之所以这么宽,是因为 EML 与硅光两条路线的 BOM 结构完全不同:EML 方案下这两项已吃掉材料成本八成以上,硅光方案下只占三到六成。不区分技术路线谈"BOM 占比"是没有意义的。
输入:700,000 只/月;$263(800G)/$344(1.6T)
1. FAU 的整体 TAM 查到了,来源是招股书 —— 而且是"负责任的招股书"。 三组数字:2025 年全球光模块 FAU US$2.27 亿(Global Information)、2026 年 CPO 配套 FAU 人民币 10 亿 ≈ US$5.96 亿 → 2030 年人民币 213 亿 ≈ US$31.7 亿(弗若斯特沙利文,见爱德泰港股招股书第 85 页)、2030 年 CPO 光引擎人民币 2,042 亿 ≈ US$304 亿(同一招股书第 84 页)。
⚠️ 注:上一轮研究员说「108 页」—— 本文只是一份 4 页的规则文本。
2026-03-11 收盘后 4:30 PM ET:LWLG 与 Tower Semiconductor 签开发协议
⚠️ A 作者是 LWLG 的持股人,且文章发布在 photoncap.net(付费/引流内容)。
1. ⭐⭐ 出处已回源(一手):DigiTimes,记者 Flora Wang(台北),2026-04-13 10:00。 标题逐字为 "FormFactor and MPI vie to break SiPh test bottleneck as ficonTEC reportedly exits"。导语逐字:「As AI data centers officially enter the silicon photonics (SiPh) era, the industry faces severe challenges in testing accuracy and throughput on the path toward mass production of co-packaged optics (CPO) technology...」——用户截图与原文逐字一致 ✅。⚠️ 但 DigiTimes 正文付费,我只取到标题 + 导语 + 作者 + 时间;正文全文【未取到】。
1. 市值 ≈ US$11.1 亿(SEK 111.95 亿,2026-10-01 收盘 SEK 31.38 × 356,740,332 股)。不是 Yahoo/stockanalysis 上那个 SEK 106.50 亿(那份用的是 2026-07 之前的旧股本)。
1. ⭐⭐ 三件事全部真实,但三件事全部【不是今天】—— 它们挤在 2026-04-15 与 04-16 两天里。 Jabil PR 是 4/15,增发与双重上市两条 PR 是 4/16 凌晨(CEST 00:23 与 00:40,相隔 17 分钟)。加上同批的 TSMC 1Q26 法说会(4/16)、SK hynix ADR 报道(4/16)、三星 HBM 1 年周期(4/16)、OpenAI CFO × 三星(4/16)—— 本批是 2026-04-16 的一天切片,不是 2026-10-03 的「2-3 天内」。
1. 主题的池子不是问题,问题是"谁在这条链上"。 全球光模块市场 2025 年 US$238 亿(LightCounting),2026E US$677 亿、2028E US$1,485 亿(高盛 2026-09 上修后)。这个池子对 10 倍算术绰绰有余。
1. 这张表是真的,而且准得反常。 22 个条目里,17 个美股/美交所标的的 4/17 涨跌幅与 S&P Global 行情逐分吻合(误差 0);IQE 我另用伦敦行情独立验证,同样逐分吻合 −11.09%。合计 18/22 精确命中。这不是编造的数据表。
半导体材料
1 份研究稿 · 0 条数据点
1. ⭐ 「G10L / G12R / G12」是光伏硅片尺寸代号,不是半导体硅片。 一手来源是中国有色金属工业协会硅业分会的周度报价(2026-04-16),原文直接写了尺寸:N型G10L单晶硅片(182*183.75mm/130μm)。三个价格(0.93 / 1.00 / 1.17 元/片)逐个字符对得上。那条信息被放进半导体讨论里,是误读 —— 两个行业不矛盾。
半导体设备
5 份研究稿 · 0 条数据点
$ python3 bin/find_entity.py AMAT → 命中 13 个文件(全部是顺带提及)
1. 「2027 EUV 供给短缺」是一句被压缩过的正确判断,但它的作者不是 ASML。 ASML 的官方表述链条是:需求 > 供给(可预见未来)→ 存储客户「今年已售罄、限制延续到 2026 之后」→ 逻辑客户「先进节点限制也在 2026 之后」→ 因此 2027 年 Low-NA EUV 产能提到「至少 80 台」,并且 CEO 明确说「我们说至少 80,是因为与客户的讨论仍在进行中」。「至少 80」+「讨论仍在进行」= 供不应求的量级判断成立,但「shortage」是解释,不是引述。引用时必须写「媒体/卖方称之为 2027 EUV 供给短缺」,不能写「ASML 说 2027 会短缺」。
$ python3 bin/find_entity.py KLA → 命中 12 个文件
$ python3 bin/find_entity.py Lam → 命中 31 个文件(⚠️ 绝大多数是英文单词 "lamb"/"laminate" 等的子串命中)
$ python3 bin/find_entity.py TEL → 命中 132 个文件(但绝大多数是英文单词 "tel"/"Intel" 等的子串命中)
存储链
6 份研究稿 · 0 条数据点
1. 「6x」是错的,真实是 4.83x。 而且口径本身也不同质:$825M 是「预计额度」(上限,需股东会批准),2025 年的对应数是「预计 1.61 亿美元 / 实际 11.82 亿元」。拿今年的额度上限 ÷ 去年的实际发生,本身就偏高。同口径(都用预计额):825/161 = 5.12x;同口径(都用实际):2025 实际 11.82 亿元 ÷ 2026 额度 57.11 亿元 = 4.83x。
素材写法:「一份内存报告」(无日期)
属于静默的半覆盖(标题说覆盖了,AI 读到的范围里没有)。
1. 「EOL 被推迟」是把「订单窗口更长」读成了「EOL 更晚」。 原文那句「order window lasted longer than expected due to strong customer demand」讲的是三星比预想更晚才关门接单——门关得晚,但门后的停产日程没变。这是一个方向性误读:把「需求强 → 窗口长」反向读成了「需求强 → EOL 延后」。
$ curl -s -m 8 http://127.0.0.1:10086/status
市场统计
4 份研究稿 · 0 条数据点
→ ⚠️ Rubner 原 note 全文未查到公开版本(客户分发物)。我们拿到的是二手引述的引述。
增量信息在统计上无法与零区分。它值不了多少。
on Nasdaq Global Select Market"(Nasdaq Data Technical News #2026-8)
⚠️ 三个实测坑(写下来省得下次再踩):
机器人链
1 份研究稿 · 0 条数据点
来源:本人主页 https://jeffreyjding.github.io/(页面自注「Website updated on July 27, 2026」)
生物科技链
1 份研究稿 · 0 条数据点
id: 生物科技-AIDD-001
电子材料链
10 份研究稿 · 8 条数据点
沙利文(Frost & Sullivan)为香港上市申请文件编制的行业报告(2026-05-15 披露):
配权到 Interconnect Solutions 的市值 = US$12.33B(占全公司 45.87%),但其中与 t11 真正相关的部分 ≤ US$3.70B(CEO 口径:先进封装 + 热管理 + AI PCB 合计约占 ICS 的 30%,且这 30% 还含不属于 t11 的热管理)。
🔗 https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108543/a132980/sehk26051501836_c.pdf (融资 1:本地留存 _raw/tam_check/hkex_specialty_c.pdf,12 页)
(这一节首段涉及交易通道与费用说明,本站不摘录——本站只发布研究过程,不发布任何操作指引。)
该页在同一个「ガラスクロス」小节下,把产品分成三张独立的表:
拆成三层说:
1. ⚠️ 分子里有「综合体污染」。 康宁($122.18B)、蓝思($254.0B)、AGC($7.79B)、南亚塑胶($64.62B)、松下($68.00B)的绝大部分收入不在本环节。只要一家公司的非本环节收入 >50%,它的市值就不该被全额计入本环节。 因此每个环节都给「纯口径 / 宽口径」两个数,排序优先用纯口径。
来源:已证实 南亚 FY2025 Q4 法说会(2026-03-13)简报与逐字稿,经 BigGo 财经 与 BigGo 法说会页 转述。
1. DP03 找到了原始出处,且不在付费墙后面。 出处是台湾《经济日报》2026-06-18 具名记者报道,原文用词是「T布與E布混搭」——不是「混用」。上一轮找不到,是检索词问题,不是付费墙问题。但证据强度只能给 单一来源(匿名信源),不能升格为「已证实」。
对于主力做美股的账户:这条链的可及性极差。 最佳的资产几乎全在日本、台湾、香港,没有可用的美股 ADR。详见 §3。
数据点(8 条)
| ID | 标题 | 第一条事实 | 可信度 | 发现日 |
|---|---|---|---|---|
DP01 <span class="new">新</span> | DP01_建滔Eglass涨价15 | 建滔(Kingboard,港股 1888.HK,大陆领先 CCL 厂)<strong>本周起把玻纤 E glass 原材料涨价 15%</strong> | 中 | 2026-10-01 |
DP02 <span class="new">新</span> | DP02_南亚Eglass产能被锁定 | 南亚(Nan Ya)是全球玻纤 E glass 龙头,「favored by the major North American AI players」 | 中低 | 2026-10-01 |
DP03 <span class="new">新</span> | DP03_Nvidia接受Tglass_Eglass混用 | <strong>「due to the low yields of advanced glass fiber cloth such as T glass and Low Dk, NVIDIA has recently accepted a mixed application of T glass and E glass by suppliers in order to pull forward shipments of high end | 中高 | 2026-10-01 |
DP04 <span class="new">新</span> | ⭐⭐⭐⭐ 补充(2026-10-05 夜):<strong>FUNDA「Ibiden 深度」已定位到原文 —— 时点是【当天】,层级是【观点·付费研报】</strong> | <strong>「The ABF supply-demand gap will continue to worsen, and we expect 2028 to be the worst year.」</strong> | 中高 | 2026-10-01 |
DP05 <span class="new">新</span> | DP05_日本PCB出口单价飙升 | <strong>就这一句。没有图表、没有数据、没有链接、没有时间范围。</strong> | 低(rumor) | 2026-10-02 |
DP06 <span class="new">新</span> | DP06_Nittobo垄断不涨价 | 中(事实部分可查证,评价部分为主观) | 2026-10-01 | |
DP07 <span class="new">新</span> | DP07_TSMC玻璃芯基板时间表 | 中 | 2026-10-01 | |
DP08 <span class="new">新</span> | DP08 · PTFE vs HC —— PCB 材料路线之争 | 中(单一分析师观点,且当日另有同源 UMC 判断) | 2026-10-05 |
电网与HDD
6 份研究稿 · 0 条数据点
来源:有価証券報告書 p3(单体口径的 ROE / 自己资本比率)+ stockanalysis / S&P Global(连结口径)已证实
起点问题(不随机):薄膜铌酸锂(TFLN / LNOI)的薄膜是怎么做出来的?
做多:上游供应商(NHK Spring、Veeco、JX Advanced Metals、JNTC)
用户说的 "HDD glass market" 与起点材料里混在一起的 "TGV 玻璃基板",是两个完全不重叠的市场:
§十五(环节比值总表)、§十七(口径悬崖 + 纯度配权)、§二十一(ASP/BOM 口径)、§二十五(单位标注歧义)
我们把「东芝产能增长一倍」当成了【残存者利益的证据】——
被动元件
1 份研究稿 · 0 条数据点
1. 涨价是真的,但涨价的产品和幅度被信息流概括得过于笼统。 一手可查的是:村田自 2026-04-01 起对 AI 服务器用 MLCC 涨价 15%–35%;太阳诱电 5 月起对中低容消费级/车用 MLCC 提价 6%–13%;国巨/华新科 2 月 1 日起对电阻(不是 MLCC)提价 15%–20%;松下 2 月 1 日起钽电容 +15%–30%。日本财务省贸易统计:4 月日本 MLCC 平均出口单价同比 +16% —— 这是本环节最硬的一个一手数字。
钌与铱
1 份研究稿 · 0 条数据点
来源:有価証券報告書 p3「提出会社の経営指標等」已证实(单体口径)
怎么读
| 你看到的 | 说明 |
|---|---|
| 行数 | 篇幅≈投入。百行多为快速核查;八百行以上常是整环节拆解。 |
| 更新于 | 文件最后落盘日。7 天内标「新」。 |
| 首段 | 这篇最想说的一句。 |
| 数据点 DP | 事实 + 来源 + 可信度 + 状态。状态往往比事实更有信息量。 |
来源:chains/*/研究/*.md、chains/*/数据点/*.md(mtime)。
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